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[发明专利]一种便于调节的芯片制备用固定装置-CN201810795827.4在审
发明人：钟德升 -专利权人：赣州研顺飞科技有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于调节的芯片制备用固定装置，包括箱体，箱体内腔的底部固定连接有第一U型架，箱体内腔的底部且位于第一U型架的一侧固定连接有电机箱，并且电机箱内腔的底部固定连接有电机，电机的输出轴通过联轴器固定连接有丝杆，本发明涉及芯片制备技术领域。该便于调节的芯片制备用固定装置，放置板和压板将芯片夹紧，使芯片固定住，避免了芯片制备运作时使芯片破裂，增大了芯片制备运作的准确性，减少了不必要的误差和损坏，便于对芯片制备用固定装置进行调节，防滑板避免对芯片进行固定时芯片滑落，使其固定效果更好，提高了芯片制备的工作效率，使芯片制备装置更加稳定，避免工作时对芯片造成损害。
芯片制备固定装置芯片电机箱体内腔联轴器固定工作效率固定效果芯片固定电机箱防滑板放置板输出轴箱内腔芯片夹滑落丝杆压板运作破裂损害

[发明专利]一种超导量子比特芯片制备方法及设备-CN202210402228.8在审
发明人：齐在栋;王辉 -专利权人：浪潮集团有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G06F30/3953 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种超导量子比特芯片制备方法及设备。包括，获取待制备的超导量子比特芯片的尺寸与引脚位置信息，以及获取待制备的超导量子比特芯片所需的不同部件的参考尺寸；其中，不同部件用于实现待制备的超导量子比特芯片的不同功能；基于待制备的超导量子比特芯片的尺寸与引脚位置信息，以及待制备的超导量子比特芯片所需的不同部件的参考尺寸，确定出不同部件分别对应的参考数据；基于参考数据与预置电磁仿真软件，对参考数据进行校验，以得到不同部件分别对应的实际数据；基于实际数据对待制备的超导量子比特芯片进行多比特芯片布线，以实现超导量子比特芯片的制备。通过上述方法，提高了芯片制备效率。
一种超导量子比特芯片制备方法设备

[发明专利]一种基于微流控技术的多层Transwell芯片制备方法-CN201510864344.1在审
发明人：秦建华;李中玉;王丽 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于微流控技术的多层Transwell芯片制备方法，属微流控芯片制备的领域。该制备方法使用多孔滤膜通过不可逆封接上层芯片的下表面，封有上层芯片多孔滤膜下表面通过PDMS与下层芯片的上表面粘合封接。该制备方法制得的微流控芯片主要由顶层芯片、多孔滤膜、中间层芯片、底层芯片组成，该制备方法制得的微流控芯片同时具Transwell小室和微流控芯片的功能，可应用于药物代谢、细胞侵袭等生物学研究。
一种基于微流控技术多层 transwell 芯片制备方法

[发明专利]一种晶圆级的3D芯片制备方法-CN201911155626.9有效
发明人：徐达;王磊;袁彪;杨彦锋;张延青;常青松;要志宏;赵瑞华;潘海波;王鑫;马琳;徐永祥;许景通;高占岭 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明适用于芯片制备技术领域，提供了一种晶圆级的3D芯片制备方法，包括：提供两组以上的独立芯片，其中，每组独立芯片所包括的独立芯片数量为两个以上；提供临时载体晶圆和芯片底层晶圆；将所述两组以上的独立芯片贴装到所述临时载体晶圆上；在各独立芯片的焊盘上制备金属凸点；将所述芯片底层晶圆键合在所述金属凸点上；去除所述临时载体晶圆；根据独立芯片的分组对所述芯片底层晶圆进行分割划片，获得两个以上的3D芯片。本发明实现了晶圆级的芯片堆叠制备，并且能够实现批量化制备，提高了生产效率，降低了3D集成芯片的制备成本。
一种晶圆级芯片制备方法

[实用新型]一种生物医学无痛采血微机芯片制备模具-CN201821531672.5有效
发明人：李桂新 -专利权人：无锡芯盾传感科技有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生物医学无痛采血微机芯片制备模具，包括采血芯片上制备模具，采血芯片上制备模具底部设有采血芯片下制备模具，采血芯片上制备模具下方连接若干上制备模具型模，采血芯片下制备模具内设有若干成型模腔，每个成型模腔底部均设有针头安装口下模腔，采血芯片上制备模具底部的上制备模具型模卡接于采血芯片下制备模具内部的成型模腔中，上制备模具型模底部连接针头安装口型模，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型结构紧凑
制备模具采血芯片本实用新型成型模腔生物医学微机芯片针头注塑底部连接安装口口型模下模腔注塑口模卡模腔堵塞

[发明专利]芯片电极的制备方法及制备装置-CN201911071818.1在审
发明人：王鑫;谭振;祁娇娇;宁提;周立庆 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提出了一种芯片电极的制备方法及制备装置，制备方法包括：将芯片放置于真空腔室内进行金属化沉积以形成芯片的电极；对形成电极的芯片进行加热，达到第一预设温度后维持预设时间；在真空腔室内，对芯片进行降温，使芯片降温至第二预设温度，以完成芯片电极的制备。根据本发明的芯片电极的制备方法，通过电极制备完成后直接在真空腔室内进行原位退火的方法，有效减小了芯片在电极制备完成后到电极退火之间可能产生的损伤，有效降低了电极的接触电阻，提高了电极与半导体之间的欧姆接触的效果，提升了芯片的性能。
芯片电极制备方法装置

[发明专利]一种发光二极管芯片的制备方法及发光二极管芯片-CN202310780739.8在审
发明人：周智斌;汪延明;何强 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管芯片的制备方法及发光二极管芯片，其制备方法包括：制备发光二极管外延片；制备透明扩展层；制备反射绝缘层：在透明扩展层的芯片表面沉积一层反射绝缘层；制备整体芯片；将整体芯片进行切割；将每颗发光二极管芯片翻转至高温膜；制备绝缘包覆层。本发明所提供的发光二极管芯片的制备方法，其具有工艺简洁(只需要进行两次黄光光刻即可完成)且能够有效提升芯片的稳定性和可靠性、有利于产业化制备的特点。本发明最大的特色在于不需要经过深刻蚀就可以实现倒装芯片制备，采用的是在芯片分开后通过镀膜实现绝缘。
一种发光二极管芯片制备方法

[发明专利]单芯片白光LED及其制备方法-CN201010558443.4有效
发明人：苏建;夏伟;张秋霞;任忠祥;徐现刚 -专利权人：山东华光光电子有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种单芯片白光LED及其制备方法。该单芯片白光LED包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片，其制备方法，包括以下步骤：(1)制备出蓝光LED芯片结构；(2)制备出红光LED芯片结构；(3)制备出绿光LED芯片结构；(4)将红光LED外延层与蓝光LED外延层相对粘结在一起；(5)去除蓝光LED芯片衬底；(6)将绿光LED外延层与蓝光LED外延层的底部相对粘结在一起；(7)去除红光LED芯片的GaAs衬底；(8)在红光LED外延层上制备出P电极；(9)在绿光LED芯片的衬底底部制备出N电极，得到垂直结构的单芯片白光LED。本发明只需单一芯片即可发出白光，具有使用寿命长、稳定性好、体积小、高发光效率等优点。
芯片白光 led 及其制备方法

[发明专利]RGB阵列芯片制备方法及芯片-CN202211317293.7在审
发明人：郝茂盛;陈朋;袁根如;张楠;马后永;马艳红;岑岗;魏帅帅 -专利权人：上海芯元基半导体科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片制备领域，公开了一种RGB阵列芯片制备方法及芯片，通过本发明所公布的RGB阵列芯片制备方法所制备的RGB阵列芯片中，通过单一外延结构、绿光以及红光量子点的模式，直接做出一颗RGB阵列芯片，该RGB阵列芯片能与对应显示模块直接完成线路连接及封装，使得micro全彩LED芯片集成方案效率大幅提升，大幅降低了全彩micro的显示成本。
rgb 阵列芯片制备方法

[发明专利]一种超敏C反应蛋白检测用芯片-CN201911135530.6在审
发明人：王鹏娟;孟凡伟;张鹏飞;黄秀静;余杰 -专利权人：杭州纽蓝科技有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： G01N33/68 文献下载
摘要：本申请属于生物检测芯片制备技术与CRP检测技术领域，具体涉及一种超敏C反应蛋白检测用芯片。该芯片制备时包括：基片羧基化处理、进样进行芯片制备等步骤。本申请中，发明人以特定的现有生物分子相互作用分析仪为例，通过对于相关制备体系优化，制备获得了特定用于检测超敏C反应蛋白用检测芯片。初步实验验证结果表明，所制备检测芯片灵敏度、准确度较高，可以用于实际临床检验应用；同时由于基于SPR技术所制备检测用芯片具有制备成本低、使用方便等优点，因而使得本申请具有较好的推广应用价值。
制备超敏C反应蛋白检测芯片芯片制备检测申请芯片检测技术领域生物检测芯片羧基化处理临床检验生物分子实验验证体系优化准确度分析仪灵敏度进样应用

[发明专利]一种倒装互连结构及其制备方法-CN201911155649.X有效
发明人：杨彦锋;徐达;常青松;张延青;任若松;刘晓红;崔玉发;任健;吉红霞;苏辰飞;王云飞;郭丰强;马伟宾 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其中，所述制备方法包括：在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，使所述焊料凸点与所述钉头凸点融合焊接，形成所述第一芯片与所述第二芯片的倒装互连结构。本发明提供的制备方法无需精准控制电镀焊料凸点或铜柱的厚度，降低了工艺难度；并且，增加了芯片之间的连接高度，可以使上、下层芯片之间难以产生信号串扰和难以形成小腔体谐振，实现了金属凸点在高频高速芯片3D堆叠集成方面的应用
一种倒装互连结构及其制备方法

[发明专利]一种具有夹紧功能的芯片制备设备-CN201810795168.4在审
发明人：钟德升 -专利权人：赣州研顺飞科技有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有夹紧功能的芯片制备设备，包括制备台和底板，制备台的顶部固定连接有盒体，盒体内腔的底部通过轴承转动连接有转动杆，转动杆的表面固定连接有第一齿轮，转动杆远离盒体内腔底部的一端贯穿盒体并延伸至盒体的顶部，转动杆延伸至盒体顶部的一端固定连接有螺母，本发明涉及芯片技术领域。该具有夹紧功能的芯片制备设备，两个夹紧板将芯片夹紧，使芯片固定住，避免了制备时芯片破裂，增大了制备芯片的准确性，减少了不必要的浪费，降低了使用者的劳动成本，提高了使用者的工作效率，更加准确彻底，让使用者工作时更加方便，提高了制备芯片的质量，增强了制备芯片的效果，避免工作时对芯片造成损害。
制备转动杆芯片夹紧功能芯片制备盒体盒体内腔芯片技术领域底板螺母表面固定工作效率盒体顶部劳动成本芯片固定轴承转动夹紧板芯片夹齿轮延伸破裂贯穿损害

[实用新型]一种具有夹紧功能的芯片制备设备-CN201821145743.8有效
发明人：钟德升 -专利权人：上海途芯电子科技有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有夹紧功能的芯片制备设备，包括制备台和底板，制备台的顶部固定连接有盒体，盒体内腔的底部通过轴承转动连接有转动杆，转动杆的表面固定连接有第一齿轮，转动杆远离盒体内腔底部的一端贯穿盒体并延伸至盒体的顶部，转动杆延伸至盒体顶部的一端固定连接有螺母，本实用新型涉及芯片技术领域。该具有夹紧功能的芯片制备设备，两个夹紧板将芯片夹紧，使芯片固定住，避免了制备时芯片破裂，增大了制备芯片的准确性，减少了不必要的浪费，降低了使用者的劳动成本，提高了使用者的工作效率，更加准确彻底，让使用者工作时更加方便，提高了制备芯片的质量，增强了制备芯片的效果，避免工作时对芯片造成损害。
制备转动杆芯片夹紧功能芯片制备盒体本实用新型盒体内腔芯片技术领域底板螺母表面固定工作效率盒体顶部劳动成本芯片固定轴承转动夹紧板芯片夹齿轮延伸破裂贯穿损害

[发明专利]一种表面等离子体共振传感芯片及其制备方法和应用-CN201610295064.8有效
发明人：崔大付;陈兴;张璐璐;徐春方;李亚亭;任艳飞 -专利权人：中国科学院电子学研究所
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： G01N21/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面等离子体共振传感芯片及其制备方法和应用。该制备方法包括：(1)清洗玻璃基片后烘干；(2)制备铬膜，再在铬膜上制备金膜，得裸金芯片；(3)滴加含改性牛血清白蛋白的溶液，使铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应0.5～2小时后清洗干燥；(4)滴加NHS和EDC的混合溶液，使铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应15分钟～1小时后清洗干燥；(5)滴加溴乙酸溶液，使铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应8～24小时后清洗干燥，得空白芯片。本发明的制备方法只需2天即可完成，且得到的芯片比传统葡聚糖芯片(需要5天制备)具有更好的均匀性。
一种表面等离子体共振传感芯片及其制备方法应用

[发明专利]芯片的制备方法及芯片-CN202210587397.3在审
发明人：赵云飞 -专利权人：西安闻泰信息技术有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的制备方法及芯片，该制备方法是提供基底和芯片组件，该芯片组件包括衬底和设于衬底上的至少一个芯片，接着在基底的表面上形成胶层，然后将芯片组件从插入胶层内，使得芯片嵌入胶层，以及使得衬底上设有芯片的表面粘接在胶层上，由于胶层对衬底的粘接力能够使得衬底上设有芯片的表面趋于平整，从而改善芯片组件翘曲的问题，最后将芯片组件剥离胶层。由于采用本发明提供的芯片的制备方法无需破坏芯片组件的结构即可改善芯片组件翘曲的问题，且该制备方法步骤简单，有利于降低芯片的生产成本。
芯片制备方法

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